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通富微電建先進封裝測試項目

  • 發(fā)布時間：2015-05-12 01:10:01  來源：中國證券報  作者：佚名  責任編輯：羅伯特

　　□本報記者 王錦

　　通富微電5月11日晚間公告，公司與合肥海恒投資控股集團公司、合肥市產(chǎn)業(yè)投資引導(dǎo)基金有限公司，就公司在合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地項目簽署投資協(xié)議。

　　通富微電擬以現(xiàn)金、固定資產(chǎn)等方式投資13億元，占比52%；合肥海恒投資、合肥產(chǎn)業(yè)基金各投資6億元，均占比24%，由通富微電全面負責該項目業(yè)務(wù)管理。項目啟動后將積極引進其他投資方共同建設(shè)項目并進行銀行貸款。

　　通富微電表示，此次投資建設(shè)“先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地項目”，是為抓住當前國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的良好機遇，滿足客戶日益增加的需求，促進公司實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

　　通富微電今年一季度實現(xiàn)銷售收入5.13億元，同比增長14.67%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3466.81萬元，同比增長62.86%。不久前公司剛剛實施非公開增發(fā)，募集金額12.80億元。

通富微電(002156) 詳細

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