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智能硬件行業(yè)將爆發(fā)

  • 發(fā)布時(shí)間：2015-04-30 04:34:35  來源：西安晚報(bào)  作者：佚名  責(zé)任編輯：羅伯特

　　機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，智能硬件行業(yè)即將迎來井噴式爆發(fā)。根據(jù)Gartner預(yù)測，相比2014年，今年全球互聯(lián)設(shè)備將達(dá)到49億臺，增長30%；2020年規(guī)模會達(dá)到250億臺，思科認(rèn)為是750億臺，IDC預(yù)測則是500億臺。

　　2015年4月28日，在2015全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會（GMIC）上，騰訊公司宣布推出“TOS+”智能硬件開放平臺戰(zhàn)略，并正式發(fā)布TencentOS系統(tǒng)，站在智能硬件風(fēng)口。智能硬件開放平臺戰(zhàn)略為硬件廠商、芯片廠商、應(yīng)用開發(fā)者提供內(nèi)容、服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)、商業(yè)模式等支持，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同打造智能硬件的開放生態(tài)。華為、中興、聯(lián)想、高通、滴滴打車等硬件、芯片及服務(wù)廠商成為平臺的首批合作伙伴。據(jù)《新京報(bào)》

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