以國務(wù)院發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡稱《綱要》）為標(biāo)志，在新一輪產(chǎn)業(yè)扶持政策的激勵(lì)下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)走向全面提升。大唐電信科技股份有限公司（以下簡稱大唐電信）也將其核心戰(zhàn)略重點(diǎn)——集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)行了整合，成立大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司（以下簡稱：大唐半導(dǎo)體），聯(lián)芯科技、大唐微電子等企業(yè)盡數(shù)收歸旗下，安全芯片、智能終端芯片和汽車電子芯片業(yè)務(wù)，三箭齊發(fā)。

　　積極探索創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資體制機(jī)制

　　資本密集型、技術(shù)密集型的芯片產(chǎn)業(yè)，已成為貴族游戲，不僅國內(nèi)芯片企業(yè)，國際芯片企業(yè)也常常受資金和技術(shù)所迫退出一些市場，大唐電信也面臨著繼續(xù)做大做強(qiáng)的壓力。

　　“大唐電信經(jīng)過十多年發(fā)展，盡管凈資產(chǎn)從原來的三四億元發(fā)展到現(xiàn)在20多億元近30億元，但主要是無形資產(chǎn)，對我們這樣的公司，必須整合外部的力量，才能把集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)做大。”大唐電信董事長曹斌在接受科技日報(bào)記者采訪時(shí)說，“這也是為什么我們需要外部資金支持，為什么需要與產(chǎn)業(yè)鏈上游合作伙伴共同發(fā)展集成電路的原因。”

　　當(dāng)前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。

　　作為貫徹落實(shí)《綱要》的重要舉措，9月24日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，一期投資總規(guī)模達(dá)到1200億元。基金實(shí)施市場化運(yùn)作、專業(yè)化管理，重點(diǎn)吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會資金對基金進(jìn)行出資，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。

　　在國務(wù)院新聞辦公室10月31日召開的發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局副局長黃利斌說:“它的設(shè)立彌補(bǔ)了我國集成電路領(lǐng)域投資的短板，將進(jìn)一步帶動地方投資、社會投入，發(fā)揮基金的放大和杠桿作用，對于破解我國集成電路企業(yè)融資瓶頸將發(fā)揮重要作用，有利于提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，推動企業(yè)兼并重組，規(guī)范企業(yè)管理，逐步形成自我良性發(fā)展能力，推動產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)做大?！?/p>

　　綱要中對集成電路設(shè)計(jì)的移動智能終端芯片、智能卡安全芯片、金融電子、汽車電子等領(lǐng)域都有提及，這與大唐電信集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)相契合。曹斌表示：“國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的成立，對大唐半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)是很好的機(jī)遇，我們會積極參與，并通過產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運(yùn)作雙輪驅(qū)動方式，運(yùn)用投融資手段補(bǔ)足短板，迅速提升產(chǎn)業(yè)競爭力，實(shí)現(xiàn)公司集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)做實(shí)做強(qiáng)的目標(biāo)?！?/p>

　　加快推動集成電路設(shè)計(jì)資源整合

　　2013年，大唐電信芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模接近25億元，主要來自大唐微電子的智能卡安全芯片、聯(lián)芯科技的智能終端芯片等產(chǎn)品。今年，大唐電信成立大唐半導(dǎo)體，整合旗下集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)資源。這一舉措成為大唐電信集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的里程碑。大唐半導(dǎo)體將作為大唐電信集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一資源共享和資本運(yùn)作平臺。

　　在智能卡安全芯片領(lǐng)域，大唐微電子擁有芯片安全技術(shù)、CPU技術(shù)、非射頻技術(shù)、COS技術(shù)等多項(xiàng)自主核心技術(shù)，同時(shí)具有完整的產(chǎn)業(yè)群優(yōu)勢，擁有從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、Wafer測試、模塊封裝、智能卡軟件到測試驗(yàn)證的完整產(chǎn)業(yè)布局，是全球唯一一家能夠同時(shí)在芯片級、模塊級、成卡級向客戶提供全方位產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的企業(yè)。

　　在智能終端芯片領(lǐng)域，聯(lián)芯科技研制了業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端基帶芯片，并形成后續(xù)系列化多?！爸袊尽保酒O(shè)計(jì)能力超常規(guī)實(shí)現(xiàn)了3年從65nm、40nm到28nm的三代跨越。

　　在全新的汽車電子領(lǐng)域，大唐電信開局良好，大唐電信與恩智浦合資的大唐恩智浦公司于今年4月投入運(yùn)營，目前已完成門驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)方案及產(chǎn)品化相關(guān)工作，預(yù)計(jì)將在年內(nèi)完成第一次MPW（多項(xiàng)目晶圓）；電池檢測芯片計(jì)劃在年底完成通用BMS（電池管理系統(tǒng)）演示系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

　　雖然作為獨(dú)立的三塊業(yè)務(wù)各自發(fā)展勢頭不錯(cuò)，但總體規(guī)模不大，各自做強(qiáng)不易，折射了是國內(nèi)芯片業(yè)的現(xiàn)狀，公司多、規(guī)模小?！罢鲜潜亟?jīng)之路，這既是大唐電信自身發(fā)展的需要，也是行業(yè)發(fā)展的大趨勢?！?/p>

　　設(shè)立大唐半導(dǎo)體，旗下現(xiàn)有企業(yè)的業(yè)務(wù)不會發(fā)生大的變化，但作為大唐電信未來集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的同一平臺，大唐半導(dǎo)體將以規(guī)?；?、集中化和平臺化為原則，整合產(chǎn)業(yè)資源，并通過加強(qiáng)基礎(chǔ)資源共享平臺、供應(yīng)鏈和產(chǎn)品研發(fā)管理，整合趨同業(yè)務(wù)，使資源聚焦于金融安全芯片、終端芯片和汽車電子芯片等核心業(yè)務(wù)。

　　另一方面，大唐電信將繼續(xù)發(fā)揮集成電路設(shè)計(jì)、軟件與應(yīng)用、終端設(shè)計(jì)和移動互聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈布局的優(yōu)勢，加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)與終端、應(yīng)用業(yè)務(wù)的互動協(xié)同，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、制造、整機(jī)間的耦合聯(lián)動關(guān)系，降低整體成本，提高產(chǎn)業(yè)競爭力。

　　此外，大唐半導(dǎo)體將作為大唐電信集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)一運(yùn)營平臺，加速并購重組節(jié)奏，快速補(bǔ)齊現(xiàn)有短板，使公司成為全球知名和中國領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)和解決方案提供商。

　　沖擊國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)第一集團(tuán)

　　目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期，全球高增長市場的競爭加速集中化。移動通信是唯一一個(gè)兼具規(guī)模和增速優(yōu)勢的IC應(yīng)用市場，成為半導(dǎo)體的最大驅(qū)動力，我國迎來無線移動通信代際升級和集成電路工藝升級交疊的戰(zhàn)略機(jī)遇期。

　　與其他芯片領(lǐng)域相比，移動通信芯片投入大但生命周期很短?！笆謾C(jī)更新的速度越來越快，智能終端芯片的市場窗口越來越小，賺錢的時(shí)間就是3個(gè)月到半年，踩不上這個(gè)點(diǎn)，就賠了?！辈鼙笳f，“其實(shí)大唐電信進(jìn)軍汽車電子芯片等專業(yè)芯片領(lǐng)域，就是為了有比較好的投入產(chǎn)出比，汽車電子芯片投入比智能終端芯片低、工藝要求高、產(chǎn)品生命周期長，一款汽車電子芯片的生命周期大約在8到10年，對企業(yè)發(fā)展有利?！?/p>

　　盡管智能終端芯片上挑戰(zhàn)不少，但曹斌表示大唐電信不會退出這一市場，“現(xiàn)在要從我們一家往前沖改為整合資源聯(lián)手沖，因?yàn)槲覀冊谕ㄐ呕鶐酒夹g(shù)上有足夠的積累，而且終端芯片還可以與我們其他的產(chǎn)業(yè)結(jié)合，比如行業(yè)終端、專用終端以及移動互聯(lián)網(wǎng)等，能夠產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)?！?/p>

　　在大唐電信著力培育的金融卡業(yè)務(wù)上，則面臨著不一樣的挑戰(zhàn)，即等待市場建立對國內(nèi)安全芯片的信心。“金融卡與第二代身份證不同，因?yàn)榈诙矸葑C涉及個(gè)人信息，所以只能由國內(nèi)企業(yè)供貨，市場發(fā)展比較好，但是金融是開放市場，由于市場慣性，目前大的商業(yè)銀行基本都用國外芯片?！辈鼙笳f，“其實(shí)在安全性方面，國產(chǎn)芯片已經(jīng)很有信心，現(xiàn)在我們與一些地方商業(yè)銀行合作，效果很好。希望出現(xiàn)市場突破?！?/p>

　　大唐半導(dǎo)體近期與集團(tuán)體系內(nèi)企業(yè)——中芯國際積極推進(jìn)“4G+28nm”工程，意在打通集成電路設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　芯片國產(chǎn)化的大趨勢已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)，相關(guān)方面的資金投入將有望實(shí)現(xiàn)幾何級增長。在此背景下，核心技術(shù)的突破和國產(chǎn)化將進(jìn)入高峰期。產(chǎn)業(yè)鏈條上，集成電路芯片的設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝企業(yè)，均有望迎來高速發(fā)展。借助“產(chǎn)業(yè)發(fā)展”和“資本并購”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，大唐電信希望未來五年進(jìn)入國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)第一集團(tuán)。