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大唐電信積極布局4G芯片產(chǎn)業(yè)

  • 發(fā)布時(shí)間：2014-10-29 01:30:49  來(lái)源：科技日?qǐng)?bào)  作者：佚名  責(zé)任編輯：羅伯特

　　大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，屆時(shí)將推出新一代全模SoC智能手機(jī)芯片，該芯片采用28nm工藝，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶(hù)實(shí)現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無(wú)縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉(zhuǎn)型升級(jí)。

　　大唐電信旗下聯(lián)芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒?，并參與了中移動(dòng)規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。2014年是4G元年，聯(lián)芯科技正著力快速推進(jìn)28nm五模LTE芯片的研制，其五模LTE SoC的芯片未來(lái)將覆蓋智能手機(jī)、平板等多種產(chǎn)品。在今年6月的2014年亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)（MAE）上，兩款基于LC1860開(kāi)發(fā)的LTE終端樣機(jī)成為一大亮點(diǎn)，引發(fā)廣泛熱議。目前，已有客戶(hù)基于LC1860研發(fā)的終端產(chǎn)品送往中國(guó)移動(dòng)測(cè)試，將有望于今年三季度上市，屆時(shí)基于該芯片開(kāi)發(fā)的多款智能手機(jī)產(chǎn)品也將同期面市。

　　4G市場(chǎng)一直是大唐電信戰(zhàn)略布局的重中之重，其旗下聯(lián)芯科技包括LC1860在內(nèi)的終端芯片和解決方案，既符合移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)男枨?，同時(shí)兼具優(yōu)秀的多媒體處理能力，能夠兼顧移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)智能硬件的要求。這些產(chǎn)品將有助于大唐電信在寬帶業(yè)務(wù)超速發(fā)展、4G市場(chǎng)快速更迭的背景下贏得先機(jī)，并將開(kāi)創(chuàng)移動(dòng)互聯(lián)的中國(guó)“芯”時(shí)代。（陳杰）

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