通富微電10月18日晚公告稱，公司擬聯(lián)合國家產(chǎn)業(yè)基金等以現(xiàn)金方式收購AMD位于蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠85%的股權(quán)，對價3.7億美元。AMD蘇州和檳城工廠是AMD從事處理器封裝測試的資產(chǎn)，CPU、GPU等處理器的年封裝能力超過6000萬塊，測試能力超過8000萬塊。

　　據(jù)測算，兩家工廠凈利潤率水平在4%-5%左右。截至2015年6月30日，合并凈資產(chǎn)和負(fù)債分別為17.1億元和4.6億元，負(fù)債率21.2%（全部經(jīng)營性負(fù)債）。收購PB為1.62倍，PE為25.0（2014年）和21.8倍（預(yù)測2016年），PS為1.1倍。

　　中投證券分析稱，通富微電和AMD蘇州/檳城在營收規(guī)模和盈利能力上基本相當(dāng)，2014年合并營收達(dá)到7.3億美元左右(合46.2億元人民幣)，全球排名在7-8位。假設(shè)公司全額出資和50%出資兩種情境下，公司權(quán)益營收規(guī)模增加幅度分別為103%和78%，權(quán)益凈利潤增加幅度分別為51.7%和39%。

　　通富微電的此舉，不僅將大大加大在封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，也將影響大陸的產(chǎn)業(yè)格局。中投證券指出，通富微電前期與華虹宏力、華力微電子在Bumping和FC等領(lǐng)域結(jié)成戰(zhàn)略同盟，構(gòu)成大陸先進(jìn)封裝第二力量。未來大陸Foundry和先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⑿纬伞爸行緡H+長電科技”或“華虹華力+通富微電”兩大力量。

　　此次收購還有利于拓展通富微電的產(chǎn)品線。標(biāo)的公司掌握并應(yīng)用著PGA、BGA、LGA等世界先進(jìn)的封裝技術(shù)，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為PC機(jī)和服務(wù)器的CPU、顯卡等產(chǎn)品。上市公司之前的產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動智能通訊、汽車電子等領(lǐng)域，此次收購可以成功切入PC機(jī)和服務(wù)器的CPU、顯卡等芯片的封測領(lǐng)域。另外，標(biāo)的公司的產(chǎn)線經(jīng)過一定的改造，還可以為上市公司現(xiàn)有客戶和業(yè)務(wù)提供產(chǎn)能彈性，與上市公司形成一定的協(xié)同效應(yīng)。

　　海通證券認(rèn)為，大基金（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）會成為收購平臺通潤達(dá)的戰(zhàn)略投資者，將與上市公司共同對通潤達(dá)增資和（或）以債務(wù)形式為通潤達(dá)提供資金支持。這次大基金在封測領(lǐng)域是繼支持長電科技并購星科金朋后的第二次出手。

　　從產(chǎn)值角度看，存儲器和微處理器是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大件，分別占半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)值的22%和19%。發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，存儲器和微處理器是繞不開的課題。支持通富微電收購AMD的封測資產(chǎn)，顯示出國家對CPU封測技術(shù)的高度重視。不排除國內(nèi)在CPU方面有其他運(yùn)作的可能，與此次收購的AMD封測資產(chǎn)有效地結(jié)合。

　　今年上半年北京建廣資產(chǎn)管理有限公司宣布擬以18億美元的價格收購恩智浦半導(dǎo)體旗下射頻功率事業(yè)部——RF Power，開啟了中國半導(dǎo)體行業(yè)真正走出去收購海外資產(chǎn)的大并購之旅。結(jié)合當(dāng)前的市場情況，中國半導(dǎo)體企業(yè)在海外并購之路上已經(jīng)開始提速。