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華天科技擬定增募資20億元

  • 發(fā)布時(shí)間：2015-02-03 02:09:50  來(lái)源：中國(guó)證券報(bào)  作者：佚名  責(zé)任編輯：羅伯特

　　華天科技2月2日晚披露非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，公司擬以不低于11.65元/股的價(jià)格，向不超過(guò)10名特定投資者非公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)17160萬(wàn)股，募集資金總額不超過(guò)20億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后用于智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等三個(gè)項(xiàng)目建設(shè)以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。公司股票2月3日開(kāi)市起復(fù)牌。

　　根據(jù)公告，募集資金將分別投入三個(gè)項(xiàng)目，集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目，總投資6.765億元，募集資金投入5.8億元，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后形成年封裝MCM（MCP）系列等集成電路封裝產(chǎn)品12億只的生產(chǎn)能力；智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資7.176億元，募集資金擬投入6.1億元，達(dá)產(chǎn)后形成年封裝QFN/DFN系列等集成電路封裝產(chǎn)品4.6億只的生產(chǎn)能力；晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資6.027億元，募集資金擬投入5.1億元，達(dá)產(chǎn)后形成年封裝Bumping系列等集成電路封裝產(chǎn)品37.2萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。（汪珺）

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