銷售額環(huán)比增加4.3%，同比增長(zhǎng)9.2%，28納米產(chǎn)品開始有小量收入貢獻(xiàn)……日前，中芯國(guó)際公布的三季報(bào)令人眼前一亮。內(nèi)行人從這份報(bào)表中，看到的是其芯片集成度的提高和產(chǎn)品線的延伸。而首次作出“小量貢獻(xiàn)”的28納米高通驍龍410處理器，更是我國(guó)在32至28納米的芯片生產(chǎn)上實(shí)現(xiàn)“零”突破的標(biāo)志性產(chǎn)品。

　　中芯國(guó)際的喜報(bào)，傳遞著這樣一個(gè)信號(hào)：在集成電路產(chǎn)業(yè)深耕多年的北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（北京亦莊）正迎來(lái)收獲的季節(jié)。以集成電路為代表的“高精尖”優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目，將為亦莊的“中國(guó)智造”注入更新更大的活力。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心和關(guān)鍵，其制造水平是衡量一個(gè)國(guó)家高科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志，而用來(lái)加工制造集成電路芯片的工藝設(shè)備更占據(jù)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的高端，成為先進(jìn)國(guó)家科技競(jìng)爭(zhēng)能力的標(biāo)志。但長(zhǎng)期以來(lái)，高端集成電路裝備一直是制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，一批核心技術(shù)至今仍被西方國(guó)家封鎖。

　　前路多艱，迎難而上！通過(guò)對(duì)接國(guó)家科技重大專項(xiàng)，北京亦莊重點(diǎn)支持了中芯國(guó)際、北方微電子、華進(jìn)創(chuàng)威等企業(yè)，這些重點(diǎn)企業(yè)承擔(dān)的項(xiàng)目數(shù)約占全國(guó)企業(yè)牽頭項(xiàng)目總數(shù)的20%，在關(guān)鍵裝備及材料、先進(jìn)工藝的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得了一批代表國(guó)家最高水平的成果。

　　如今，亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已占全北京市的二分之一，率先在國(guó)內(nèi)建成首條12英寸集成電路生產(chǎn)線。通過(guò)打造集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等方面的尖端優(yōu)勢(shì)，北京亦莊形成了以中芯國(guó)際為龍頭，集封裝測(cè)試、裝備、零部件及材料、設(shè)計(jì)于一體的產(chǎn)業(yè)集群，以此躋身我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“重鎮(zhèn)”行列，確立了北京在全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。

　　新的機(jī)遇就在眼前。隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布實(shí)施，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新的發(fā)展機(jī)遇期。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、北京市集成電路制造及裝備基金相繼設(shè)立并落戶于此，為亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展帶來(lái)了難得的機(jī)遇。

　　伴隨著非首都功能的疏解調(diào)整，亦莊的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了轉(zhuǎn)型升級(jí)的攻堅(jiān)階段。尤其是“高精尖”特色鮮明的集成電路產(chǎn)業(yè)，符合高端化、服務(wù)化、集聚化、融合化、低碳化的產(chǎn)業(yè)方向，成為亦莊決勝未來(lái)的核心產(chǎn)業(yè)。

　　今后的路怎么走？北京亦莊的思路非常清晰：充分發(fā)揮國(guó)家重大科技專項(xiàng)、產(chǎn)業(yè)基金的引領(lǐng)作用，聚焦制造和設(shè)計(jì)兩個(gè)核心環(huán)節(jié)，集中優(yōu)勢(shì)資源，對(duì)移動(dòng)通信芯片、存儲(chǔ)器芯片、IGBT/電力電子工控/驅(qū)動(dòng)芯片、MEMS傳感器芯片等四大類主要產(chǎn)品進(jìn)行重點(diǎn)突破，以建立上下游價(jià)值鏈、整合產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈、打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)為依托，積極推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈在京津冀地區(qū)布局集群發(fā)展，使北京亦莊成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的核心區(qū)域。

　　沿著這條路堅(jiān)定走下去，亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)前景可期。預(yù)計(jì)2020年，北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模將達(dá)1000億元。2025年，北京亦莊將打造成為全球領(lǐng)先的，先進(jìn)新型存儲(chǔ)器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領(lǐng)域的研發(fā)制造中心，真正成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“芯”力量崛起的核心區(qū)與承載地。