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“聯(lián)合創(chuàng)新”模式助力我國集成電路創(chuàng)新

  • 發(fā)布時間：2015-10-14 01:31:02  來源：科技日報  作者：佚名  責任編輯：羅伯特

　　科技日報訊 （記者申明）我國工業(yè)和信息化領(lǐng)域知名智庫賽迪顧問日前發(fā)布了《中國IC 28納米工藝制程發(fā)展》白皮書。白皮書闡釋了全球及中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，認為設(shè)計和代工公司間的“聯(lián)合創(chuàng)新”模式值得推廣。

　　白皮書指出，28納米工藝將會在未來很長一段時間內(nèi)作為高端主流的工藝節(jié)點?？紤]到中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域巨大的市場需求，28納米工藝技術(shù)預(yù)計在中國將持續(xù)更長時間，為6—7年。

　　白皮書稱，與傳統(tǒng)的IDM模式相比，集成電路芯片設(shè)計和晶圓代工的“聯(lián)合創(chuàng)新”模式值得我國推崇。

　　據(jù)了解，傳統(tǒng)的IDM模式是從設(shè)計到制造、封裝測試以及投向市場全包的運營方式。這種模式雖然利潤高，但技術(shù)進步難度大，產(chǎn)能和市場難以匹配。聯(lián)合創(chuàng)新模式中，各種領(lǐng)域內(nèi)有所長的企業(yè)，彼此以深度伙伴關(guān)系合作的形式，達到各環(huán)節(jié)的有效垂直整合。代工廠不再僅限于產(chǎn)業(yè)鏈中的制造，可以參與到專業(yè)芯片的前期設(shè)計和后期服務(wù)。

　　白皮書認為，全球最大的芯片設(shè)計廠商美國高通和中國內(nèi)地最大的代工廠商中芯國際的聯(lián)合創(chuàng)新具有示范作用。

　　據(jù)了解，2014年高通與中芯國際宣布了將雙方的長期合作拓展至28納米晶圓制造。中芯國際藉此成為中國內(nèi)地第一家在最先進工藝節(jié)點上生產(chǎn)高性能、低功耗手機處理器的晶圓代工企業(yè)。白皮書稱，“聯(lián)合創(chuàng)新”正推動中國28納米走向成熟，也開啟了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式。

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