科技日報(bào)訊 （趙飛）由中山市立體光電科技有限公司研發(fā)的“無封裝芯片（CSP）”貼片設(shè)備日前正式下線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，標(biāo)志著中國LED企業(yè)在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域迎來重大突破。使用CSP工藝，LED光源成本有望降低30%，LED價(jià)格戰(zhàn)與普及戰(zhàn)或?qū)⑼瑫r(shí)打響。

　　中國照明學(xué)會竇林平秘書長在CSP量產(chǎn)下線儀式上介紹，近年來，LED產(chǎn)業(yè)在中國取得迅速發(fā)展，年均復(fù)合增長率超過30%，2014年產(chǎn)值達(dá)到3500億元人民幣。特別是在關(guān)鍵設(shè)備和薄弱的上游領(lǐng)域，隨著金沙江投資33億美元跨國收購飛利浦照明Lumileds，以及立體光電在設(shè)備領(lǐng)域的革命性創(chuàng)新，中國LED企業(yè)正式登上世界級舞臺。

　　據(jù)悉，傳統(tǒng)LED照明分為芯片、封裝、燈具三個(gè)環(huán)節(jié)，使用CSP貼片應(yīng)用解決方案后，可省去封裝環(huán)節(jié)，芯片廠可直接和燈具廠進(jìn)行無縫對接，大幅簡化產(chǎn)出工藝和降低成本。該解決方案已經(jīng)吸引了歐司朗、CREE等巨頭企業(yè)關(guān)注，全球產(chǎn)能最大的芯片廠晶元光電，以及國內(nèi)芯片領(lǐng)先企業(yè)德豪潤達(dá)紛紛與立體光電達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，協(xié)同研發(fā)搶占行業(yè)制高點(diǎn)。

　　三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶認(rèn)為，“芯片級封裝一是最直接將熒光層覆蓋在芯片上，簡化了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本；二是無支架，熱阻大幅降低，同樣器件體積可以提供更大功率；三是封裝形式更小，更趨近于點(diǎn)光源，終端用戶照明設(shè)計(jì)更加靈活，將給應(yīng)用廠商帶來更大的便捷性?！?/p>

　　“CSP貼片設(shè)備，國外也有，但是價(jià)格昂貴，一臺設(shè)備達(dá)上百萬元，難以進(jìn)行廣泛的市場推廣。而立體光電的CSP貼片設(shè)備，不到20萬元，比較容易為市場接受?！绷Ⅲw光電董事長鄧超華說道。立體光電致力于CSP應(yīng)用解決方案的開發(fā)，首創(chuàng)三個(gè)第一，第一個(gè)將CSP貼裝在基板上；第一個(gè)將CSP芯片批量應(yīng)用于照明燈具；第一個(gè)研發(fā)出CSP貼片設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

　　據(jù)了解，在CSP下線儀式現(xiàn)場，立體光電已與國內(nèi)10家知名企業(yè)簽訂了訂購協(xié)議，預(yù)計(jì)今年銷售超過300臺。國內(nèi)首個(gè)CSP展示中心和技術(shù)培訓(xùn)中心和檢測中心也同期落戶立體光電。