美、日兩國(guó)政府對(duì)于本國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持側(cè)重各有不同，造就了兩國(guó)集成電路產(chǎn)品在全球市場(chǎng)的翹楚地位。

　　美國(guó)：頂層設(shè)計(jì)扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　美國(guó)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步最早的國(guó)家，也是目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)第一強(qiáng)國(guó)，在微處理器、模擬器件、先進(jìn)制造等產(chǎn)品和技術(shù)方面居于全球領(lǐng)先地位。美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，離不開(kāi)國(guó)家對(duì)該產(chǎn)業(yè)的頂層設(shè)計(jì)與研發(fā)投入以及產(chǎn)品回購(gòu)政策，使得美國(guó)10大半導(dǎo)體企業(yè)不斷加大對(duì)新產(chǎn)品的研發(fā)力度。

　　據(jù)全球知名的集成電路行業(yè)雜志《麥克科林》（McClean）近日公布的一份最新報(bào)告，以計(jì)算機(jī)、航空與汽車行業(yè)為代表的科技型產(chǎn)業(yè)，急需集成電路的支持。美國(guó)自上世紀(jì)50年代開(kāi)始，就以國(guó)家名義為國(guó)內(nèi)各大企業(yè)投入巨資，用于集成電路尖端領(lǐng)域的研發(fā)工作。

　　該報(bào)告提供的數(shù)據(jù)顯示，上世紀(jì)50年代，美國(guó)聯(lián)邦政府專門成立集成電路創(chuàng)投研發(fā)資金，該項(xiàng)目的啟動(dòng)資金當(dāng)時(shí)僅為10萬(wàn)至35萬(wàn)美元。到1967年，該研發(fā)資金政府投入已經(jīng)接近百萬(wàn)美元。從1967年至1987年，美國(guó)聯(lián)邦政府為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)資金已經(jīng)提高至6000萬(wàn)美元。而到1993年，該項(xiàng)投資規(guī)模已經(jīng)達(dá)到7.5億美元。

　　該報(bào)告指出，產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，美國(guó)集成電路主要服務(wù)于國(guó)防軍事領(lǐng)域，上世紀(jì)60年代，美國(guó)80%至90%的集成電路產(chǎn)品都由國(guó)防部采購(gòu)。到上世紀(jì)90年代初期，美國(guó)軍用集成電路市場(chǎng)占集成電路總市場(chǎng)的比例仍高達(dá)40%。上世紀(jì)90年代末期，美國(guó)以家用電腦和光纖通信為核心的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)了計(jì)算機(jī)中央處理器、模擬器件和存儲(chǔ)器產(chǎn)品市場(chǎng)的快速發(fā)展，集成電路產(chǎn)品在民用市場(chǎng)開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用，美國(guó)也由此確立了在全球集成電路市場(chǎng)的絕對(duì)主導(dǎo)地位。此后，隨著美國(guó)汽車工業(yè)、醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)制造業(yè)的不斷發(fā)展，美國(guó)集成電路市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力不斷增強(qiáng)。

　　日本：財(cái)政支出“攻堅(jiān)克難”，私營(yíng)投入“推陳出新”

　　日本財(cái)務(wù)省提供的官方數(shù)據(jù)顯示，從上世紀(jì)70年代至本世紀(jì)初，日本政府對(duì)于集成電路行業(yè)的研發(fā)投入始終保持著9%這樣一個(gè)規(guī)模，對(duì)于高校在這方面的研究投入保持在13%的水平。雖然日本財(cái)政對(duì)于半導(dǎo)體私營(yíng)行業(yè)所屬實(shí)驗(yàn)室的投入與其他發(fā)達(dá)國(guó)家相比也處在一個(gè)相對(duì)較低的水平，但在半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)研究方面，日本高校與國(guó)立研究機(jī)構(gòu)則處于相對(duì)領(lǐng)先的水平。

　　日本財(cái)務(wù)省出具的一份研究報(bào)告指出，集成電路行業(yè)研發(fā)投入所帶有的濃厚的私營(yíng)色彩，讓半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)與制作與英美等發(fā)達(dá)國(guó)家相比既有其自身的劣勢(shì)，也有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。從劣勢(shì)方面看，日本私營(yíng)企業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品推陳出新的研發(fā)投入資金往往占了絕大多數(shù)，而政府對(duì)于該領(lǐng)域的研發(fā)投入則主要分配給國(guó)立科研院所。基于此，一些帶有高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、低回報(bào)與長(zhǎng)期性的產(chǎn)品項(xiàng)目，私營(yíng)機(jī)構(gòu)一般不會(huì)染指，這方面的知識(shí)產(chǎn)權(quán)也往往不屬于私營(yíng)機(jī)構(gòu)，產(chǎn)品的附加值也不高。而從另一方面看，日本企業(yè)所提供的半導(dǎo)體芯片所具有的穩(wěn)定性與易用性，是其他發(fā)達(dá)國(guó)家所不能比擬的。

　　另?yè)?jù)日本半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)提供的一份數(shù)據(jù)表明，在超導(dǎo)體、光纖傳導(dǎo)、激光半導(dǎo)體（激光二極管）等9項(xiàng)有關(guān)集成電路產(chǎn)品基礎(chǔ)研發(fā)所產(chǎn)生的技術(shù)突破方面，日本只有2項(xiàng)，而美國(guó)有9項(xiàng)，英國(guó)與荷蘭有4項(xiàng)。在科技成果直接轉(zhuǎn)化為面向大眾的產(chǎn)品方面，日本集成電路產(chǎn)品的推陳出新速度則遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于歐美國(guó)家。該科研機(jī)構(gòu)認(rèn)為，這與日本私營(yíng)企業(yè)對(duì)于產(chǎn)品滿足消費(fèi)需求的精準(zhǔn)定位投入有關(guān)。