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LED倒裝芯片膠粘工藝填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

  • 發(fā)布時(shí)間：2014-09-18 03:33:43  來源：石家莊日?qǐng)?bào)  作者：佚名  責(zé)任編輯：羅伯特

　　本報(bào)訊 （首席記者 李云萍） 受科技部國(guó)際合作司委托，近日，省科技廳組織專家對(duì)河北大旗光電科技有限公司承擔(dān)的“LED倒裝芯片膠粘工藝技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)”進(jìn)行驗(yàn)收。通過審閱項(xiàng)目技術(shù)資料、現(xiàn)場(chǎng)查看、質(zhì)疑答辯等程序，該項(xiàng)目得到了省內(nèi)外技術(shù)專家的高度評(píng)價(jià)。

　　該國(guó)際科技合作項(xiàng)目通過與日本大橋制作所合作，對(duì)LED芯片倒裝膠粘新工藝、高性能的散熱基板、各向異性導(dǎo)電膠制備等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究，開發(fā)了LED倒裝芯片膠粘新工藝；采用LED倒裝芯片膠粘封裝工藝的COB光源，比正裝封裝COB光源在同等面積下多容納了30%以上的芯片，總光通量提高了50%以上；研發(fā)的專用基板導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了386 W/m.K，極大改善了散熱性能。項(xiàng)目攻克了LED倒裝芯片膠粘等多項(xiàng)技術(shù)難題，建立了穩(wěn)定有效的合作機(jī)制，在企業(yè)內(nèi)形成了穩(wěn)定的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。有效解決了國(guó)內(nèi)現(xiàn)有LED正裝芯片封裝技術(shù)導(dǎo)熱性差、導(dǎo)電性差、出光效率低、可靠性較差、單位面積可封裝的芯片數(shù)量較少等技術(shù)問題。

　　據(jù)悉，LED倒裝芯片膠粘工藝成熟后將在LED封裝領(lǐng)域形成一條新的技術(shù)路線，是一次重大技術(shù)突破，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)LED倒裝芯片膠粘工藝的空白，此項(xiàng)工藝技術(shù)的應(yīng)用將大規(guī)模替代正裝鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)LED封裝技術(shù)的升級(jí)換代。

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