央行最新數(shù)據(jù)顯示，全國已有超過150家商業(yè)銀行啟動(dòng)了金融IC卡發(fā)行工作，中國金融換芯工程已全面爆發(fā)，國內(nèi)智能卡芯片廠商早早啟動(dòng)新技術(shù)新產(chǎn)品的研發(fā)，新產(chǎn)品在芯片安全技術(shù)和生產(chǎn)工藝技術(shù)等方面有了質(zhì)的飛躍。

　　大唐微電子技術(shù)有限公司作為大唐電信科技股份公司旗下核心產(chǎn)業(yè)之一，在推動(dòng)金融IC卡芯片國產(chǎn)化的道路上進(jìn)行了積極探索。以芯片安全技術(shù)為核心，大唐微電子已在金融、社保、電信、衛(wèi)生、教育、移動(dòng)支付、身份識(shí)別等領(lǐng)域形成了獨(dú)具特色的產(chǎn)品和服務(wù)。

　　在安全性上，大唐微電子的芯片產(chǎn)品早在2008年便開始參與EAL4+、EMVCo等國際權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證，在金融IC卡或金融相關(guān)的行業(yè)應(yīng)用中，在安全方面有著專門的設(shè)計(jì)，且針對(duì)各種芯片攻擊手段，大唐微電子開展了多項(xiàng)芯片安全防護(hù)技術(shù)研發(fā)，極大地提升了芯片的安全防護(hù)能力。經(jīng)過在安全認(rèn)證方面的不懈努力，大唐微電子的金融芯片于2013年通過相關(guān)國際認(rèn)證。

　　在生產(chǎn)制造方面，大唐微電子具有完整的產(chǎn)業(yè)群優(yōu)勢(shì)，公司擁有從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、Wafer測(cè)試、模塊封裝、智能卡軟件到測(cè)試驗(yàn)證的完整產(chǎn)業(yè)布局，是全球唯一一家能夠同時(shí)在芯片級(jí)、模塊級(jí)、成卡級(jí)向客戶提供全方位產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的企業(yè)。大唐微電子是國內(nèi)唯一一家自有模塊封裝產(chǎn)線的芯片商，擁有多條完整、先進(jìn)的IC卡封裝生產(chǎn)線，裝備有國際一流的IC卡模塊生產(chǎn)、檢測(cè)和實(shí)驗(yàn)設(shè)備。設(shè)備具有國際先進(jìn)水平及高度自動(dòng)化，可以完成晶圓的減薄、劃片及后續(xù)的貼片、焊線、封裝、檢測(cè)等諸多工序。封裝工藝支持：接觸式和非接觸式模塊的封裝。模塊年生產(chǎn)能力4億枚，其中，非接觸卡模塊年生產(chǎn)能力2.5億枚。

　　歷經(jīng)多年發(fā)展，大唐微電子根植于中國金融支付市場(chǎng)，作為國內(nèi)金融IC卡芯片設(shè)計(jì)的核心企業(yè)，大唐微電子將立足創(chuàng)新，銳意進(jìn)取，不斷提升產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力和安全技術(shù)水平，為我國金融IC卡遷移工程保駕護(hù)航。（陳杰）