隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要的出臺和國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的成立，國內(nèi)集成電路企業(yè)正加速布局。

　　10月24日，大唐電信科技股份有限公司（大唐電信）董事長曹斌表示，大唐電信正積極布局集成電路等新興產(chǎn)業(yè)，其自主設(shè)計(jì)的28nm（納米）4G基帶芯片將于近期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屆時(shí)將推出新一代全模SoC（系統(tǒng)）智能手機(jī)芯片，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，實(shí)現(xiàn)終端從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動和轉(zhuǎn)型升級，并加速集成電路產(chǎn)業(yè)布局。

　　據(jù)媒體報(bào)道，目前全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%。我國集成電路企業(yè)普遍規(guī)模小、力量較為分散，制約著我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。業(yè)內(nèi)專家分析，隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要出臺和基金成立，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展的好機(jī)遇。曹斌表示：“面對機(jī)遇，大唐半導(dǎo)體會走一條專業(yè)定制化發(fā)展的道路，緊密聯(lián)系國內(nèi)芯片上下游廠商，來發(fā)展集成電路業(yè)務(wù)。”

　　據(jù)中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)記者了解，今年上半年大唐電信投資25億元成立大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司（大唐半導(dǎo)體），將其作為大唐電信集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)一運(yùn)營平臺。目前，大唐半導(dǎo)體已完成整合，產(chǎn)業(yè)單位包括旗下聯(lián)芯科技、大唐微電子等公司，并以芯片設(shè)計(jì)為核心，圍繞智能終端芯片、安全芯片、汽車電子芯片等領(lǐng)域展開業(yè)務(wù)。據(jù)曹斌介紹，目前大唐半導(dǎo)體，一是對基礎(chǔ)的研發(fā)資源進(jìn)行整合，雖然芯片業(yè)務(wù)涉及三個(gè)方向，但很多基礎(chǔ)的研究可以共用，包括人力資源和購買IP資源的共享，從而降低成本、增強(qiáng)能力；二是把可穿戴設(shè)備和一些新業(yè)務(wù)從原來的大唐微電子和聯(lián)芯科技做了剝離，放到大唐半導(dǎo)體里作為新業(yè)務(wù)培育。隨著條件的成熟，大唐微電子、聯(lián)芯科技的法人實(shí)體概念今后還會逐漸弱化，在大唐半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略框架下實(shí)現(xiàn)整體運(yùn)營。

　　除了整合旗下實(shí)體公司，大唐半導(dǎo)體還積極推動上下游產(chǎn)業(yè)互動，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同整合，這既包括“打通集成電路設(shè)計(jì)與制造的4G+28nm”芯片的推出，同時(shí)與360、小米等終端企業(yè)的合作。

　　集成電路是典型的技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭特點(diǎn)。曹斌透露，大唐電信將加大集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的資源投入，并加速并購重組節(jié)奏，快速補(bǔ)齊現(xiàn)有短板，在未來5年進(jìn)入國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的前三甲。據(jù)統(tǒng)計(jì)，大唐電信2013年集成電路業(yè)務(wù)板塊營收規(guī)模近25億元，同比增長24%。