芯片巨頭高通或考慮分拆
- 發(fā)布時(shí)間:2015-07-22 03:09:53 來源:中國證券報(bào) 責(zé)任編輯:楊菲
華爾街日報(bào)21日援引知情人士消息稱,全球最大的手機(jī)芯片生產(chǎn)商高通可能考慮分拆,最早將于本周三發(fā)布的最新財(cái)報(bào)中公布上述方案,以及其他提高股東現(xiàn)金回報(bào)的方案。
報(bào)道稱,盡管具體方案不確定,但如果分拆,高通的芯片制造業(yè)務(wù)和授權(quán)業(yè)務(wù)注定要分開。目前高通年收入的近三分之二,約260億美元來自芯片業(yè)務(wù),年利潤的三分之二即80億美元,來自搭載其芯片技術(shù)的手機(jī)銷售。這意味著高通芯片制造業(yè)務(wù)收入占比較高,但盈利并不如授權(quán)業(yè)務(wù)。
Arete研究服務(wù)公司分析師認(rèn)為,如果分拆,高通將迎來訂單大潮,預(yù)計(jì)芯片制造部分的市值將達(dá)到740億美元,專利授權(quán)部分的市值將增至870億美元。截至20日收盤,高通市值為1040億美元。
據(jù)悉,高通的潛在舉措是為回應(yīng)其股東Jana合伙人公司的建議。今年4月,對沖基金Jana合伙人公司宣布其斥資20多億美元入股高通,并敦促高通探索分拆、削減成本、更快速回購股票和引入新董事等提高股東回報(bào)的方案。
本月早些時(shí)候,惠普宣布決定將公司分拆成兩個獨(dú)立的上市公司。20日當(dāng)天,PayPal也完成從eBay的分拆,獨(dú)立上市。
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