昔日盛名已不再 高通的隱憂(yōu)與懸懸而望的5G新大陸

　　當(dāng)高通摘掉了“霸主”的帽子，是否會(huì)失去中國(guó)市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)？

　　財(cái)報(bào)下的隱憂(yōu)

　　11月7日，高通披露了2019年第四季度及全年業(yè)績(jī)的財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示截止9月29日高通2019年整體營(yíng)收收243億美元，較2018年同期的226億美元，增加17億美元，同比增長(zhǎng)6.78%。2019年凈利潤(rùn)為43.86億美元，較2018年同期的凈虧損-49.64億美元，同比增長(zhǎng)190.17%，扭虧為盈。

　　高通也在財(cái)報(bào)中表示，由于同蘋(píng)果達(dá)成和解，高通收到了蘋(píng)果47億美元的專(zhuān)利許可費(fèi)。也就是說(shuō)，單從高通自身經(jīng)營(yíng)的部分來(lái)看，高通2019年的整體營(yíng)收為196億美元，較2018年的226億美元減少了30億美元，同比下滑13.3%。

　　財(cái)報(bào)還顯示，高通兩個(gè)主力營(yíng)收項(xiàng)目QCT(高通CDMA技術(shù)部門(mén)) 與QTL(高通技術(shù)許可業(yè)務(wù))的營(yíng)收值均到達(dá)了3年來(lái)的最低點(diǎn)。2017年至2019年，高通共售出MSM集成電路分別為 8.55億、8.04億、6.5億個(gè)； QCT營(yíng)收分別為164.79億、172.82億、146.39億美元。其中高通2019年QCT營(yíng)收占整體營(yíng)收的60%。QTL營(yíng)收方面，2017年至2019年，QTL營(yíng)收分別為64.12億、50.42億、45.91億美元。

　　對(duì)于QCT營(yíng)收減少的主要原因，高通在財(cái)報(bào)中表示：MSM芯片出貨量的減少是由于Apple以及國(guó)內(nèi)OEM廠商需求量的下降而導(dǎo)致的，減少了高通27億美元的收入。同時(shí)國(guó)內(nèi)OEM廠商對(duì)于高通WiFi與藍(lán)牙設(shè)備的需求也在減少，讓高通減少收入約5億美元。

　　5G前的最后一博

　　目前擁有5G芯片的手機(jī)廠商名單已經(jīng)揭曉，分別是華為麒麟990、三星Exynos 990、MTK天璣1000和高通的驍龍865。但這其中，僅高通為外掛基帶方案，其余均為SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)。

　　事實(shí)上，外掛基帶方案就是把通訊基帶與芯片分別放置進(jìn)手機(jī)，這樣導(dǎo)致的結(jié)果是大量耗電、空間占據(jù)更大，以及芯片和基帶間進(jìn)行指令傳輸，可能帶來(lái)的時(shí)延卡頓問(wèn)題，而SoC就能更好的避免這些問(wèn)題。比如4G時(shí)代，曾經(jīng)使用4G外掛方案的海思、高通等將其轉(zhuǎn)為基帶一體化封裝之后，明顯解決了散熱問(wèn)題，這也讓行業(yè)達(dá)成了共識(shí)，SoC代表著技術(shù)更成熟。由此來(lái)看，高通在5G道路上已經(jīng)相對(duì)落后。

　　但高通是不甘示弱的，2019年12月3日，高通一再?gòu)?qiáng)調(diào)外掛曉龍X55基帶是為了實(shí)現(xiàn)5G性能更強(qiáng)，但最后更強(qiáng)性能的落腳點(diǎn)卻在是否支持毫米波上。高通認(rèn)為只有支持毫米波的才算是真正意義上的5G，而目前僅有高通的外掛曉龍X55支持毫米波，這被大眾看來(lái)在暗諷友商是“假5G”。讓人不禁聯(lián)想到，此前高通為搶占5G市場(chǎng),率先發(fā)布的驍龍X50基帶因不能支持SA和NSA雙模，也同樣引發(fā) “真假5G”的爭(zhēng)議。而也正是由于驍龍X50的市場(chǎng)反響不大，影響了高通在5G方面的失速。

　　那么毫米波能夠作為高通撬開(kāi)中國(guó)5G市場(chǎng)的“鑰匙”嗎？

　　公開(kāi)資料顯示，毫米波實(shí)現(xiàn)覆蓋的成本不僅昂貴，而且技術(shù)本身還存在巨大的不確定性。盡管它的傳輸速度極快，但是傳播也會(huì)受到雨霧天氣、房間墻壁等影響而出現(xiàn)大幅衰減。目前也僅有美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T使用了毫米波技術(shù)，而我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商、歐洲國(guó)家及東南亞地區(qū)普遍采用Sub-6GHz頻段。

　　按照現(xiàn)在三大運(yùn)營(yíng)商的部署節(jié)奏，均是在前期以NSA/SA混合組網(wǎng)方式建設(shè)為主，并且運(yùn)營(yíng)商也未有明確表示毫米波的布局，也就是說(shuō)在我國(guó)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)還暫時(shí)用不上毫米波頻段。這也意味著，靠毫米波作為賣(mài)點(diǎn)來(lái)打中國(guó)市場(chǎng)的話，對(duì)于中國(guó)用戶(hù)來(lái)說(shuō)是無(wú)關(guān)緊要的。

　　此外，高通仍能保持如今的地位，離不開(kāi)vivo、oppe、小米等中國(guó)手機(jī)廠商對(duì)高通手機(jī)芯片的支持。如今，中國(guó)市場(chǎng)的手機(jī)廠商5G競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入了白熱化的階段，IDC報(bào)告顯示，截至9月，國(guó)內(nèi)5G手機(jī)整體出貨量為48.5萬(wàn)部，其中，vivo份額最高，占比54%。其次是三星、華為、小米、中興和中國(guó)移動(dòng)。

　　不過(guò)，一個(gè)無(wú)法回避的事實(shí)是，這些曾經(jīng)被高通牢牢掌握著手機(jī)芯片“命脈”的企業(yè)都在紛紛走向“獨(dú)立”或者擁抱另一個(gè) “朋友”。在高通的手機(jī)芯片出貨量占比最大的是中端芯片，然而今年11月份，小米曝出自主研發(fā)的定位中端的澎湃芯片有新的進(jìn)展，并將在明年正式發(fā)布。12月5日，vivo X30全系列配備了與三星聯(lián)合研發(fā)了也對(duì)標(biāo)中端的Exynos 980 SoC 5G 芯片。12月10日，OPPO也表示已經(jīng)具備研發(fā)芯片的能力，比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自研的。蘋(píng)果此前也被曝出自主研發(fā)芯片的消息，其獨(dú)立設(shè)計(jì)的U1芯片已用于iPhone 11系列。雖然目前蘋(píng)果與高通握手言和但不代表說(shuō)蘋(píng)果并無(wú)自主研發(fā)5G芯片的可能。

　　從種種跡象來(lái)看，這個(gè)曾經(jīng)在移動(dòng)通訊、手機(jī)芯片領(lǐng)域享有“霸主地位”的企業(yè)正在遭受前所未有的挑戰(zhàn)。如何改善自身的產(chǎn)品布局，強(qiáng)化產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，成為了高通無(wú)法回避的命題，否則在關(guān)乎產(chǎn)品的未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力與應(yīng)用發(fā)展空間上喪失話語(yǔ)權(quán)后，那么高通在中國(guó)市場(chǎng)的處境將會(huì)陷入尷尬之地。