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2025年01月23日 星期四

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德豪潤達定增卷土重來 發(fā)行價格募資規(guī)模均減半

　　去年6月，德豪潤達(002005)曾祭出一份募資45億元的定增預案，擬投資加碼LED倒裝芯片和LED封裝方面的產(chǎn)能。不過，由于市場異常波動導致股價大幅下跌，定增價格下調仍倒掛嚴重。無奈之下，公司于3月25日宣布撤回發(fā)行申請。

　　就在公司剛剛收到終止審查通知書后，4月14日宣布停牌籌劃重大事項。今日公司再度披露了一份非公開發(fā)行預案，該預案募投項目與去年定增大同小異，但發(fā)行價格和募資規(guī)模則大幅縮水。

　　預案顯示，德豪潤達擬以不低于5.43元/股的價格定增募資不超過20億元，分別在LED倒裝芯片項目和LED芯片級封裝項目上投資15億元和5億元，而這兩個項目的總投資分別為25億元和15億元，其中募集資金不足部分自籌解決。

　　據(jù)介紹，LED倒裝芯片項目達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)倒裝芯片50億顆的生產(chǎn)能力，德豪潤達預計該項目完成達產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售收入19.55億元，實現(xiàn)利潤總額4.23億元；LED芯片級封裝項目達產(chǎn)后預計將實現(xiàn)年銷售收入29.72億元，利潤總額2.68億元。

　　德豪潤達表示，本次定增有利于公司切入行業(yè)的藍海市場，完善和匹配產(chǎn)業(yè)鏈，配套前端MOCVD產(chǎn)能。

　　去年6月15日，德豪潤達擬以不低于11.89元/股的發(fā)行底價發(fā)行不超過3.78億股，募集資金不超過45億元，擬分別向LED倒裝芯片項目和LED芯片級封裝項目上投入20億元和15億元，同時擬投入10億元用于補充流動資金。

　　今年3月25日，德豪潤達以證券市場發(fā)生較大變化及綜合考慮資本市場環(huán)境和公司業(yè)務發(fā)展規(guī)劃為由，宣布撤回2015年度非公開發(fā)行股票申請文件。

　　記者注意到，德豪潤達所述的“證券市場發(fā)生了較大變化”可能與公司股價大幅下跌有關，雖然公司在去年12月定增修訂案中將定增價格大幅下調接近30%至8.59元/股，但隨后公司股價仍然持續(xù)下跌。在3月25日德豪潤達正式宣布撤回發(fā)行文件之前，其股價已經(jīng)跌至5.92元/股。

德豪潤達(002005) 詳細

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