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科通芯城打造智能硬件孵化平臺

  • 發(fā)布時間:2015-07-08 04:31:15  來源:中國證券報  作者:張昊  責(zé)任編輯:楊菲

  電子元器件交易型電商平臺科通芯城(0400.HK)正在打造智能硬件孵化平臺“硬蛋”??仆ㄐ境嵌麻L康敬偉表示,今年硬蛋將集結(jié)1萬家ITO(物聯(lián)網(wǎng))公司、1萬家創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新企業(yè)以及5000家珠三角制造企業(yè)。

  科通芯城打造的智能硬件孵化平臺“硬蛋”坐落于深圳南山區(qū)科技園。對于近幾年興起的智能硬件熱潮,康敬偉認(rèn)為,這是一個巨大的機(jī)會。“我們將生活在萬物互聯(lián)時代,智能硬件的產(chǎn)品表面上是一個硬件,事實上是硬件加軟件、互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)三合一的整體?!?/p>

  “硬蛋目標(biāo)是成為未來制造業(yè)的入口。”康敬偉表示,硬蛋通過互聯(lián)網(wǎng)把大家連在一起,用市場的資源,把創(chuàng)新的想法變成產(chǎn)品。

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