昨日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合斥資240億美元投資武漢新芯項目。該項目將以芯片制造環(huán)節(jié)為突破口，集存儲器產(chǎn)品設(shè)計、晶圓生產(chǎn)等于一體。分析師指出，隨著多個晶圓制造廠落地，廠房建造、半導(dǎo)體設(shè)備、材料等行業(yè)上游以及封轉(zhuǎn)測試等下游產(chǎn)業(yè)鏈將迎來機(jī)遇。

　　華泰證券研報指出，產(chǎn)業(yè)資本開始密集布局晶圓制造廠，包括同方國芯擬投資32億元建設(shè)12萬片/月存儲器晶圓廠以及合肥也將建設(shè)10萬片/月低功耗內(nèi)存晶圓廠。隨著芯片國產(chǎn)化的戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

　　在晶圓建造方面，太極實(shí)業(yè)備受關(guān)注。去年，公司公告擬作價23億元定增收購十一科技81.74%股權(quán)，增加工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)以及光伏電站投資和運(yùn)營業(yè)務(wù)。3月24日，公司公告這一事項獲證監(jiān)會有條件通過。據(jù)預(yù)測，據(jù)“十三五”規(guī)劃，我國將至少建設(shè)8至10座晶圓廠，而太極實(shí)業(yè)有資質(zhì)獲得訂單。

　　與晶圓制造密切相關(guān)的材料、設(shè)備等行業(yè)，上市公司也多有布局。

　　去年8月上海新陽、興森科技等已經(jīng)投資上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司，啟動國家科技重大專項 “40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目，此前預(yù)計項目2017年開始量產(chǎn)。據(jù)介紹，作為集成電路制造業(yè)最大宗的關(guān)鍵材料，300毫米硅片一直依賴進(jìn)口，嚴(yán)重制約國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力和供應(yīng)鏈安全。攻克300毫米硅片量產(chǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)自主供應(yīng)，是專項核心任務(wù)之一。

　　另外，七星電子1月宣布擬9.3億元收購控股股東七星集團(tuán)旗下的北方微電子100%股權(quán)。而北方微電子生產(chǎn)銷售高端集成電路封裝，應(yīng)用于集成電路制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域細(xì)分市場的芯片制造與封裝。目前收購事項已經(jīng)獲得證監(jiān)會受理。

　　在IC產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝領(lǐng)域，武漢新芯2月13日宣布與華天科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在集成電路先進(jìn)制造、封測及測試等方面開展合作。華天科技證券事務(wù)代表昨日向證券時報·蓮花財經(jīng)記者證實(shí)了此事。

　　武漢新芯執(zhí)行副總裁陳少民此前指出，國際上絕大多數(shù)成功的IC企業(yè)都是IDM(Integrated Device Manufacture，集成器件制造商)，而中國IDM企業(yè)占全球同業(yè)的市場份額僅有不到1%。要想取得長足進(jìn)步，必須注重產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建和各細(xì)分領(lǐng)域的協(xié)同發(fā)展。