縱觀中國電子產(chǎn)業(yè)，中游制造和下游品牌渠道已經(jīng)局部搭建起良性發(fā)展平臺，唯有上游芯片產(chǎn)業(yè)與世界差距依舊明顯。

　　2013年全球半導體芯片設計市場規(guī)模成長10%達到835億美元，而中國IC設計公司全年營收規(guī)模為43億美元，市占率僅為5.2%。中國IC設計規(guī)模僅相當于美國的7%、臺灣的30%。

　　中國主流IC設計公司（如展訊）與世界主流IC設計公司（如高通、聯(lián)發(fā)科）的技術(shù)差距大概在一年左右。中國公司僅憑借低成本、高集成度優(yōu)勢在智能/功能手機芯片、平板電腦AP、移動圖像傳感器等領域的中低端市場占據(jù)一定份額，而其他如汽車電子、工業(yè)電子、新興智能設備芯片等領域競爭力則相對較弱。

　　在面臨挑戰(zhàn)的同時，中國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展亦有諸多有利因素。可穿戴設備、智能汽車、智能家居等終端應用不斷崛起；國家產(chǎn)業(yè)政策的強力支持，支撐中國電子產(chǎn)業(yè)上游的崛起指日可待。

　　智能手機在全球的迅速崛起，在造就中國強大的模組、部件制造產(chǎn)業(yè)鏈的同時，也托起了諸多中國終端品牌，華為、聯(lián)想、中興、酷派已成為全球前10大智能手機供應商。對中國電子產(chǎn)業(yè)鏈而言，智能手機時代與以往的最大不同在于，中國不僅僅是全球最大的生產(chǎn)國，更是全球最大的消費國，中國正在從“世界工廠”轉(zhuǎn)變?yōu)椤笆澜绻S+世界市場”，這種轉(zhuǎn)變在4G時代會被持續(xù)放大。

　　同時，中國家電品牌早已走向世界，中國汽車產(chǎn)銷量亦均列世界第一。在可穿戴設備方面，中國品牌、創(chuàng)業(yè)公司也積極參與，與全球主要公司基本保持在同一條起跑線上。

　　由于終端品牌在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的地位和話語權(quán)高于中下游供應商，中國品牌的崛起勢必會帶動“中國制造”的生態(tài)發(fā)展，加強我們相對落后的上游半導體芯片環(huán)節(jié)，讓芯片設計、制造、封測和材料設備等主要領域全方位受益。