新聞源 財(cái)富源

2025年01月09日 星期四

財(cái)經(jīng) > 證券 > 正文

字號(hào)：大 中 小

智能終端芯片產(chǎn)業(yè)加速崛起

  • 發(fā)布時(shí)間：2014-09-26 00:30:31  來(lái)源：中國(guó)證券報(bào)  作者：佚名  責(zé)任編輯：羅伯特

　　□招商證券 鄢凡 潘東煦

　　“

　　智能手機(jī)是過(guò)去幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要引擎，從今年起智能手機(jī)增速有所趨緩，然而增長(zhǎng)遠(yuǎn)未結(jié)束，4G普及有望延續(xù)手機(jī)芯片強(qiáng)勁增長(zhǎng)2-3年。可穿戴設(shè)備、智能汽車(chē)、智能家居等新型智能終端的快速崛起，帶來(lái)的芯片需求空間亦不遜于PC和手機(jī)，潛在市場(chǎng)規(guī)模均為數(shù)百億美元。

　　在此背景下，中國(guó)智能終端芯片產(chǎn)業(yè)面臨三大機(jī)會(huì)：3G智能手機(jī)到4G-LTE技術(shù)演進(jìn)所帶來(lái)的芯片變化需求；4G智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能汽車(chē)、智能家居帶來(lái)的增量芯片需求；中國(guó)終端品牌崛起所帶來(lái)的IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全方位需求。

　　伴隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“東進(jìn)上移”之勢(shì)，國(guó)內(nèi)有望補(bǔ)齊和升級(jí)電子產(chǎn)業(yè)鏈上游短板。

　　”

　　智能手機(jī)主要半導(dǎo)體芯片

　　2017年車(chē)聯(lián)網(wǎng)滲透率有望攀升至 60%

　　中國(guó)LTE智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模推算（中國(guó)制造）

　　資料來(lái)源：招商證券

　　資料來(lái)源：招商證券，ABI，IHS

　　資料來(lái)源：招商證券

熱圖一覽

高清圖集賞析

證券

  • 股票名稱(chēng) 最新價(jià) 漲跌幅