聯(lián)芯集成電路項目將于年底投產
- 發(fā)布時間：2016-04-12 08:29:30 來源：福建日報 責任編輯：羅伯特
本報訊 （通訊員 付嘉玲） 聯(lián)芯集成電路制造項目進展順利。目前，土建工程已完成總工程量的80%，并如期于4月1日開始安裝進口設備。項目預計將于2016年12月投產，屆時每月可生產12英寸晶圓6000片；至2021年12月達產時，項目可達月產12英寸晶圓5萬片的規(guī)模。
聯(lián)芯集成電路制造項目落戶后，已經帶動了一大批上下游配套企業(yè)來高新區(qū)投資考察，已有十余個配套項目落戶火炬高新區(qū)。
俗稱“芯片”的集成電路，被喻為國家的“工業(yè)糧食”。作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，聯(lián)芯集成電路制造項目投資額巨大、科技含量高、產業(yè)吸附能力強，是集成電路產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。按照計劃，聯(lián)芯集成電路項目將利用聯(lián)華電子世界級的制造技術、先進的管理和國際客戶群體，結合中國大陸資源和市場優(yōu)勢，帶動廈門火炬高新區(qū)乃至廈門市完成集成電路的全產業(yè)鏈布局。這一項目也使兩岸在集成電路領域的合作向前更進了一步。
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