本報(bào)訊2016年3月25日，世界500強(qiáng)企業(yè)美光科技有限公司與臺(tái)灣力成科技公司在西安高新區(qū)共同投資2.5億美元設(shè)立的芯片封裝廠正式竣工投產(chǎn)。此次封裝項(xiàng)目的竣工投產(chǎn)，將極大地完善西安市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，有利于陜西省、西安市調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，保持工業(yè)穩(wěn)健增長，顯著提高西安市經(jīng)濟(jì)外向度。

　　美光科技有限公司是全球最大的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商之一。美光遍布全球的制造廠經(jīng)營和制造的產(chǎn)品包括有DRAM、NAND閃存、CMOS影像傳感器、其他電子元器件以及內(nèi)存模塊產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)的計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類、網(wǎng)絡(luò)及移動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域。自2005年在西安高新區(qū)建立半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)基地以來，美光業(yè)務(wù)發(fā)展極其迅猛，十年來先后四次新增投資，其投資總額已超過10億美元，達(dá)到了10.16億美元。截止2015年底，美光（西安）半導(dǎo)體公司已形成了超過126億美元的進(jìn)出口額，占陜西省出口總額的41%以上。

　　因全球業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭良好，美光公司又在2014年投資建設(shè)芯片封裝項(xiàng)目，用于增加美光在成品市場上的競爭實(shí)力。該項(xiàng)目采取美光公司與臺(tái)灣力成科技公司合作的模式運(yùn)營，總投資2.5億美元；該項(xiàng)目建設(shè)周期為18個(gè)月，2016年初建成達(dá)產(chǎn)后，美光的半導(dǎo)體模塊封裝產(chǎn)能將大部分配套美光現(xiàn)有測試產(chǎn)品量，達(dá)到每周3000萬片；固態(tài)硬盤測試封裝產(chǎn)能將達(dá)到每周60萬塊；芯片測試產(chǎn)能也將進(jìn)一步擴(kuò)大，達(dá)到每周5000萬片。屆時(shí)，美光西安的半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)能將占美光全球產(chǎn)能的97%以上。

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