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2016中國半導(dǎo)體市場年會在北京召開

　　中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京3月25日訊(記者徐紅)2016中國半導(dǎo)體市場年會暨第五屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會在北京亦莊開發(fā)區(qū)召開。

　　以“構(gòu)筑創(chuàng)新開放格局共謀十三五跨越發(fā)展”為主題的本次會上，產(chǎn)業(yè)巨頭齊聚亦莊，共同謀劃中國芯的未來。

　　工業(yè)和信息部副部長懷進(jìn)鵬在會上表示，為推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展，工信部將著力做好4個方面工作:一是加強(qiáng)頂層設(shè)計，圍繞互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等，推動產(chǎn)業(yè)資本和金融融合;二是進(jìn)一步提升消費(fèi)、通信芯片層次和性價比，加緊布局汽車電子、傳感器等超低功耗芯片開發(fā);三是強(qiáng)化協(xié)同創(chuàng)新能力建設(shè)，組織實施星火創(chuàng)新計劃等;四是加快高端人才培養(yǎng)和引進(jìn)，加快推動示范性微電子學(xué)院建設(shè)，搭建一批產(chǎn)學(xué)研的研究基地，推動知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)等。

　　會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會還揭曉了“2016年中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)”、“2016年中國十大半導(dǎo)體制造企業(yè)”和“2016年中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)”榜單，開發(fā)區(qū)企業(yè)中芯國際獲得表彰。

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