高通否認新芯片存發(fā)熱問題
- 發(fā)布時間：2016-03-07 03:33:36 來源：京華時報 責任編輯：羅伯特
京華時報訊（記者古曉宇）針對有傳言稱新一代旗艦芯片820仍然發(fā)熱嚴重的傳言，昨天，高通予以公開否認。
高通上一代旗艦芯片驍龍810發(fā)熱嚴重是不爭的事實，多個手機企業(yè)的旗艦機型都因此受到了影響，甚至一些手機不得不降頻使用驍龍810芯片以控制溫度。去年，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍820，號稱已經(jīng)解決了發(fā)熱的問題。從今年開始，搭載驍龍820芯片的手機芯片開始陸續(xù)上市。不過，近期傳出消息稱，驍龍820的發(fā)熱問題依舊嚴重。
昨天，高通發(fā)布聲明稱，“我們對驍龍820充滿信心，其性能和熱效率完全符合預期，表現(xiàn)非常出色。我們也沒有收到來自合作伙伴的任何報告顯示其產品受驍龍820處理器影響產生任何熱效率或性能問題。”也難怪高通著急，因為810發(fā)熱的問題，高通在高端市場給了對手追趕的機會，特別是華為的海思芯片乘勢而起。
目前已經(jīng)在國內市場發(fā)布或者上市的使用高通820芯片的手機包括小米5、vivoxplay5、樂MaxPro等。
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