2015年是集成電路產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)年，行業(yè)增速放緩讓這些國(guó)際大廠只能抱團(tuán)取暖。

　　2015年5月29日，半導(dǎo)體公司安華高科技（Avago Technologies）宣布以370億美元的架構(gòu)收購(gòu)博通（Broadcom）公司。這筆交易也是半導(dǎo)體行業(yè)里最大一次并購(gòu)。Avago將支付170億美元現(xiàn)金和200億美元股票。

　　2015年6月1日，英特爾宣布將以每股54美元的價(jià)格收購(gòu)Altera，以此計(jì)算，此交易總價(jià)約為167億美元。此次交易也讓上周大量的相關(guān)傳聞成為了現(xiàn)實(shí)。除此之外，這一交易也讓今年的芯片行業(yè)整合浪潮再前進(jìn)了一步。

　　今日，同方國(guó)芯發(fā)布定增方案，擬以27.04元每股的價(jià)格，向西藏紫光國(guó)芯等9名對(duì)象非公開發(fā)行29.59億股，募資資金總額不超過(guò)800億元，投入集成電路業(yè)務(wù)。引人關(guān)注的是，同方國(guó)芯隸屬的"清華系"成為此次超大規(guī)模融資的認(rèn)購(gòu)主力。

　　我國(guó)擁有全球規(guī)模最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)。然而，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品不足市場(chǎng)需求的10%，集成電路產(chǎn)品大量依靠進(jìn)口。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)去年進(jìn)口芯片金額超2800億美元，而民族企業(yè)產(chǎn)值僅為200億美元。

　　去年我國(guó)就開始投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1200億元國(guó)家級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金成立，在國(guó)家資金和政策的保駕護(hù)航下，集成電路芯片的設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝企業(yè)均有望迎來(lái)高速發(fā)展。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)與信息安全息息相關(guān)，已提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。但是，目前我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的對(duì)外依存度還比較高，每年進(jìn)口集成電路芯片的金額超過(guò)1900億美元，這顯然不符合國(guó)家安全戰(zhàn)略。在此背景下，國(guó)家投入巨資支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是順其自然的事情。

　　相關(guān)主題：集成電路

　　集成電路設(shè)計(jì)：

　　大唐電信（600198）：據(jù)報(bào)道，大唐占領(lǐng)國(guó)內(nèi)TD手機(jī)芯片市場(chǎng)30%的份額，社?？ㄐ酒袌?chǎng)30%的份額，二代身份證芯片25%的份額和SIM卡市場(chǎng)20%的份額。去年上半年金融IC卡接觸式芯片產(chǎn)品獲得國(guó)際EMVCo組織的認(rèn)證證書，成為國(guó)內(nèi)第一家獲得該組織認(rèn)證的國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)。

　　同方國(guó)芯（002049）：旗下同方微電子主要從事二代身份證和手機(jī)SIM卡的芯片設(shè)計(jì)，份額在國(guó)內(nèi)排名第一，金融IC卡芯片的個(gè)別試點(diǎn)已開始使用；旗下國(guó)微電子是我國(guó)最大的特種裝備集成電路芯片廠商，在軍工領(lǐng)域有較大的市場(chǎng)份額。

　　上海貝嶺（600171）：公司已經(jīng)初步形成了以電能計(jì)量、電源電路、通信電路三大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品布局，并成為國(guó)內(nèi)10大設(shè)計(jì)企業(yè)之一。公司目前通過(guò)投資擁有4、6、8英寸集成電路制造資源，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司(CEC)為公司第一大股東。

　　北京君正（300223）：公司自2012年底開始進(jìn)行智能手表方案的研發(fā)，由于公司芯片產(chǎn)品具有超低功耗的特點(diǎn)，在可穿戴式設(shè)備領(lǐng)域具有突出優(yōu)勢(shì)。

　　其它：士蘭微（600460）、國(guó)民技術(shù)（300077）、中穎電子（300327）。

　　集成電路封測(cè)：

　　長(zhǎng)電科技（600584）：公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位，具備國(guó)際先進(jìn)的芯片中段封裝能力；以封裝移動(dòng)基帶芯片為主的BGA已規(guī)模化量產(chǎn)，形成了Bumping到FlipChip一條龍封裝服務(wù)能力，2013年，公司在全球封測(cè)企業(yè)排名第六，比2012年又上升一位。

　　通富微電（002156）：公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)，公司擁有年封裝測(cè)試約90億塊的生產(chǎn)規(guī)模，可提供從芯片測(cè)試、組裝到成品測(cè)試的“一站式”服務(wù)。

　　其它：華天科技（002185）、晶方科技(603005)。

　　集成電路制造

　　中環(huán)股份(002129)：公司從事半導(dǎo)體分立器件和單晶硅材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。分立器件產(chǎn)品主要應(yīng)用于電視機(jī)、顯示器、微波爐等各類電器；單晶硅材料主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體分立器件、太陽(yáng)能電池等。

　　太極實(shí)業(yè)（600667）：2009年8月，公司和海力士共同投資1.5億美元在無(wú)錫設(shè)立海太半導(dǎo)體，從事半導(dǎo)體生產(chǎn)的后工序服務(wù)。2013年海太半導(dǎo)體封裝、封裝測(cè)試、模組最高產(chǎn)量分別達(dá)到4.31億顆/月、3.47億顆/月、411萬(wàn)條/月，相比2012年底分別增長(zhǎng)39%、44%和26%。

　　其它：揚(yáng)杰科技（300373）、華微電子(600360)、蘇州固锝（002079）等。

　　集成電路設(shè)備制造

　　七星電子（002371 ）：公司主要產(chǎn)品為大規(guī)模集成電路制造設(shè)備、混合集成電路及電子元件，公司作為承擔(dān)國(guó)家電子專用設(shè)備重大科技攻關(guān)任務(wù)的骨干企業(yè)，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有8英寸立式擴(kuò)散爐和清洗設(shè)備生產(chǎn)能力的公司。

　　其它集成電路配套

　　上海新陽(yáng)（300236）：公司主要從事半導(dǎo)體行業(yè)所需電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應(yīng)用技術(shù)服務(wù)，公司的絕大多數(shù)主營(yíng)收入是來(lái)自于傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，典型的客戶有長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等。

　　興森科技（002436）：子公司興森快捷總投資4.05億元在實(shí)施集成電路封裝載板建設(shè)項(xiàng)目，建成達(dá)產(chǎn)后，將形成IC載板年產(chǎn)能為12萬(wàn)平米。今年四季度預(yù)計(jì)達(dá)到3000平米的出貨量，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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