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博通為汽車新增無線連接芯片

  • 發(fā)布時(shí)間:2015-10-14 01:31:12  來源:科技日?qǐng)?bào)  作者:佚名  責(zé)任編輯:羅伯特

  博通(Broadcom)公司日前宣布為其汽車產(chǎn)品系列新增兩款連接芯片。博通汽車級(jí)無線芯片采用最新5G WiFi及Bluetooth Smart技術(shù),有助于汽車制造商和一級(jí)集成商跟上消費(fèi)類電子產(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐。該款最新解決方案可實(shí)現(xiàn)汽車內(nèi)外的高速互聯(lián),從而可通過遠(yuǎn)程信息處理或熱點(diǎn)連接提供互聯(lián)網(wǎng)、云技術(shù)應(yīng)用以及娛樂內(nèi)容。

  博通提供業(yè)界首批支持真正同步雙頻(RSDB)的5G WiFi/Bluetooth Smart 2X2 MIMO組合芯片以及獨(dú)立三模Bluetooth Smart(4.2版)片上系統(tǒng)(SoC)。所有產(chǎn)品均經(jīng)過優(yōu)化,以符合嚴(yán)格的汽車產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn),不僅通過了AECQ100的各種汽車環(huán)境應(yīng)力要求,而且還采用TS16949認(rèn)證設(shè)施制造,全面支持生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序(PPAP)。

  博通汽車無線連接業(yè)務(wù)部總監(jiān)Richard Barrett表示:“博通全新汽車級(jí)芯片可讓汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商迅速獲取最新的無線連接技術(shù),從而跟上移動(dòng)及IoT生態(tài)系統(tǒng)的快速發(fā)展步伐。博通通過針對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)嚴(yán)格的質(zhì)量和環(huán)境要求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行量身打造,顯著擴(kuò)大我們?cè)谶@一快速發(fā)展市場(chǎng)上的占有率,使我們始終處于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)先地位?!?/p>

  聯(lián)網(wǎng)汽車的核心是支持連接的半導(dǎo)體芯片。隨著發(fā)展進(jìn)程的加快,分析師預(yù)測(cè)車用芯片數(shù)量將大幅增加。Strategy Analytics的近期分析數(shù)據(jù)顯示,到2020年,每輛汽車可能將采用將近1000顆芯片。(李國敏)

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