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“閱后即焚”微芯片可保信息安全

  • 發(fā)布時間：2015-09-28 03:31:23  來源：科技日報  作者：佚名  責任編輯：羅伯特

　　科技日報北京9月27日電 （記者劉歲晗）電影中常會看到這樣的場景，間諜在收到高度機密的情報后，被警告“此信息將自毀”。近日在美國國防部高級研究計劃局(DARPA)舉辦的“在等什么？”未來科技論壇中，施樂帕洛阿爾托研究中心（PARC）的開發(fā)團隊便演示了一種接到指令便可自毀殆盡的新型微芯片，為信息電子時代機密情報的傳遞提供額外的一層保護。

　　根據(jù)Fedscoop新聞網(wǎng)近日報道，PARC的研究人員將微芯片通過在玻璃內(nèi)鍍層的封裝方式嵌入某種基質(zhì)，然后將基質(zhì)放入特殊處理過的一種可碎成粉末的金剛玻璃中，等待完成任務(wù)后的爆破。微芯片多層結(jié)構(gòu)的最外層是壓縮應(yīng)變的，所有的力都朝向內(nèi)部；而結(jié)構(gòu)的內(nèi)核是可拉伸應(yīng)變的，力量朝外。所以，如果破壞外層，就會釋放拉伸應(yīng)變的內(nèi)力導(dǎo)致整個結(jié)構(gòu)粉碎。

　　研發(fā)團隊在論壇上演示了通過發(fā)射激光把微芯片爆破粉碎的過程。但事實上，激光并不是粉碎裝置的能量來源，只是起到邏輯信號的作用告訴裝置去啟動爆破。真正的能量來源于裝置中的加熱電阻絲。激光也不是唯一能夠傳遞爆破信號的介質(zhì)，電子芯片、線圈、射頻信號等所有與化學(xué)傳感器或網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用有關(guān)的東西都可以作為觸發(fā)器。一旦裝置爆破，將粉碎成不到150微米見方的顆粒，沒有恢復(fù)的指望了。

　　“有些人把這套裝置稱作計算機硬件版的‘閱后即焚’”，DARPA的一位技術(shù)顧問吳派（音譯）在論壇上表示。這項可自毀芯片技術(shù)的研發(fā)隸屬于DARPA的“消除可程式資源”（VAPR）項目，此項目正是致力于確保硬件在它該消失的時候斬草除根、不留后患。此外，研究人員表示這種芯片自毀技術(shù)除了可以為信息安全保駕護航，還可實現(xiàn)廢舊電子元器件的回收降解，在電子垃圾充斥的當下，有利環(huán)保。

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