觀點

　　專門從事以CPU為核心的嵌入式芯片設(shè)計的IC設(shè)計企業(yè)：基于公司自主設(shè)計的MIPS架構(gòu)XBurst CPU內(nèi)核的JZ47xx系列微處理器芯片自2007年初以來成功商業(yè)化，具有極強(qiáng)技術(shù)積累。

　　近年來業(yè)績下滑甚至虧損，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)遭受巨大沖擊，移動電子市場開拓不利：多媒體播放器和教育類電子產(chǎn)品遭遇平板、智能手機(jī)等產(chǎn)品巨大沖擊，市場萎縮；平板、手機(jī)等移動消費電子產(chǎn)品市場遭遇軟件App生態(tài)問題。

　　低功耗優(yōu)點突出，契合可穿戴設(shè)備最大訴求，北京君正(300223)在可穿戴領(lǐng)域嶄露頭角：北京君正的MIPS架構(gòu)AP在低功耗上具有很大優(yōu)勢；北京君正的M系列芯片的開發(fā)和生產(chǎn)進(jìn)展順利，已經(jīng)有包括果殼、智器、映趣、土曼、奧圖等眾多客戶采購公司芯片生產(chǎn)智能手表和智能眼鏡。

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，拐點已現(xiàn)，北京君正積極應(yīng)對：機(jī)遇在于掌握先機(jī)，競爭對手無法短時間（12個月）內(nèi)趕超；挑戰(zhàn)在于：1.可穿戴市場進(jìn)入爆發(fā)期尚待時間，面臨對手迎頭趕上的威脅；2.虛擬現(xiàn)實技術(shù)成熟導(dǎo)入可穿戴設(shè)備后，軟件生態(tài)困境或?qū)⒅噩F(xiàn)。展開應(yīng)對：1. 在可穿戴市場尚未爆發(fā)前開拓其他業(yè)務(wù)如WIFI音箱、智能網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒、智能攝像頭、智能門鈴等進(jìn)行業(yè)績支撐。2. 積極優(yōu)化現(xiàn)有技術(shù)，鞏固技術(shù)優(yōu)勢。繼續(xù)推進(jìn)第二代CPU核Xburst2和VPU技術(shù)等核心技術(shù)的研發(fā)。3. 提供Newton和Halley開發(fā)平臺吸引軟件客戶建立有利于自己的軟件生態(tài)環(huán)境。

　　投資建議

　　公司基于MIPS架構(gòu)自主研發(fā)的核及其AP芯片低功耗優(yōu)點突出，契合可穿戴設(shè)備最大訴求，已在可穿戴市場嶄露頭角，競爭對手無法短時間趕超，具有一定的市場先機(jī)。但同時市場爆發(fā)點尚不明確，中長期看來或會面臨以虛擬現(xiàn)實為代表的技術(shù)導(dǎo)入后大型游戲Apps開發(fā)商慣用ARM架構(gòu)從而導(dǎo)致新的軟件生態(tài)困境。公司對此展開積極應(yīng)對，提供開發(fā)平臺吸引軟件客戶試圖培育自己的軟件生態(tài)環(huán)境。故挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，整體看來，我們給予公司中性評級。

　　風(fēng)險提示

　　可穿戴設(shè)備爆發(fā)期不明確；競爭對手研發(fā)產(chǎn)品加快。國金證券 張帥