科技日報(bào)北京7月10日電 （記者劉霞）指甲蓋大小的芯片將可容納多達(dá)200多億個(gè)晶體管！美國國際商用機(jī)器公司（IBM）日前宣布研制出首個(gè)制程為7納米的測試芯片，厚度僅頭發(fā)絲萬分之一，計(jì)算能力為當(dāng)前最強(qiáng)芯片的4倍，突破了半導(dǎo)體行業(yè)的重要瓶頸。這一技術(shù)將使未來各種設(shè)備所使用的芯片性能更高、能耗更低、尺寸更小。

　　據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道，IBM與格羅方德半導(dǎo)體公司（GLOBALFOUNDRIES）和三星公司攜手，借助多種新技術(shù)研制出了此款芯片。他們表示，新芯片擁有更好的性能、更低的能耗且更容易升級(jí)，對滿足未來云計(jì)算、大數(shù)據(jù)系統(tǒng)、認(rèn)知計(jì)算、移動(dòng)產(chǎn)品以及其他新興技術(shù)對高性能芯片的需求至關(guān)重要。

　　芯片行業(yè)一直希望將更多晶體管集成到更小的芯片上，但受材料和技術(shù)限制困難重重。目前服務(wù)器、云數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)設(shè)備普遍使用的是22納米和14納米芯片，可容納數(shù)十億個(gè)晶體管，但這尚不能滿足需求。目前英特爾公司正在開發(fā)10納米芯片技術(shù)，分析師預(yù)計(jì)將在2016年投產(chǎn)。

　　2014年7月，IBM宣布將在5年內(nèi)投資30億美元用于7納米芯片和碳納米管等多項(xiàng)技術(shù)的研發(fā)。在該研究中，研究團(tuán)隊(duì)引入了可以提升晶體管性能的硅鍺（SiGe）通道材料，能將晶體管堆積在一起的先進(jìn)工藝創(chuàng)新以及超紫外線（EUV）光刻技術(shù)。諸多技術(shù)都是工業(yè)上的創(chuàng)新，這些技術(shù)的集成或許可以讓下一代大型中央處理器和電源系統(tǒng)的性能提升50%以上。

　　IBM研究部門高級(jí)副總裁阿爾溫德·克里希那說：“為了最大限度地發(fā)揮未來計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備的功能，開發(fā)7納米甚至更小的芯片必不可少。這也是為什么我們一直專注并致力于基礎(chǔ)研究，將半導(dǎo)體技術(shù)的極限不斷向前推進(jìn)的原因。這個(gè)成就基于我們數(shù)十年的研究，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)里程碑?！?/p>

　　不過，也有分析師表示，此款芯片原型雖采用了市場期待已久的新型生產(chǎn)工藝，但并不能證明這種技術(shù)在大規(guī)模生產(chǎn)中的實(shí)用性。

　　總編輯圈點(diǎn)

　　這是一份大禮！從1965年戈登·摩爾提出著名的“摩爾定律”到現(xiàn)在整整半個(gè)世紀(jì)，集成電路產(chǎn)業(yè)基本按定律穩(wěn)步發(fā)展。但近年來顯現(xiàn)出失靈的兆頭，究其原因，是人類對制作工藝和半導(dǎo)體材料的掌控慢慢接近了極限。從2012年10月IBM宣稱其最新研制的碳納米管芯片符合定律到今天測試芯片出爐，再次給定律注入了鮮活的生命力。理論上，一根繩子無數(shù)次對折仍有可能再對折，微觀世界遠(yuǎn)超我們的想象力，隨著石墨烯等新材料和量子技術(shù)的不斷演進(jìn)，“摩爾定律”還將獲得更令人驚嘆的驗(yàn)證。