科技日報(bào)訊 近日，全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM）宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理芯片（以下稱“PMIC”）BD2613GW。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺(tái)，用14納米新一代Atom處理器開發(fā)而成，高集成度有助于平板產(chǎn)品的超薄化，其領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。

　　ROHM LSI商品戰(zhàn)略本部副本部長太田隆裕表示，“BD2613GW是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機(jī)型。它不僅是Intel的Atom處理器Z3700系列的平板平臺(tái)必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)控制和監(jiān)控功能。封裝與以往產(chǎn)品相同，均采用WLCSP封裝。這一產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了業(yè)界目前最高等級(jí)的安裝面積小型化和成本優(yōu)化，從而成為Android及Windows平板最佳的PMIC”。

　　羅姆和Intel自2008年開展合作以來，以E600系列芯片組、參考板為開端，不斷開發(fā)出適合Intel公司的Atom處理器產(chǎn)品。此次推出的新品，也是通過與Intel的持續(xù)合作實(shí)現(xiàn)的。Intel公司平板組件支持部門主管 Tom Shewchuk表示，“對(duì)平板產(chǎn)品來說，如何實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的電源管理是非常重要的課題。我非常高興通過和ROHM公司的合作，能夠成功開發(fā)出適用于本公司新一代Atom處理器的具有優(yōu)異供電性能的平板平臺(tái)”。

　　據(jù)介紹，ROHM利用在系統(tǒng)LSI、分立元器件及模塊產(chǎn)品領(lǐng)域最新的半導(dǎo)體技術(shù)，一直在引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。為了繼續(xù)站在電子元器件行業(yè)的最前沿為客戶提供最新的技術(shù)，ROHM使用融合了最尖端自動(dòng)化技術(shù)的獨(dú)有的生產(chǎn)系統(tǒng)。

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