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全球每3只手機1只用聯(lián)發(fā)科芯片

  • 發(fā)布時間：2015-02-16 14:40:00  來源：中國新聞網(wǎng)  作者：佚名  責(zé)任編輯：羅伯特

　　中新網(wǎng)2月16日電 據(jù)臺灣“中央社”報道，臺灣手機芯片廠聯(lián)發(fā)科去年智慧手機出貨逾3.5億套，年增超過5成，全球每 3只手機就有1只是采用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　聯(lián)發(fā)科去年合并晨星，加上受惠全球智慧手機市場持續(xù)高度成長，營運繳出漂亮成績單。聯(lián)發(fā)科也罕見在官網(wǎng)上羅列去年營運成果。

　　聯(lián)發(fā)科指出，去年營收達70.19億美元，居全球無晶圓半導(dǎo)體廠第3名。

　　智能手機芯片為聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品，所占比重達50%至55%，數(shù)字家庭方案比重25%至30%，平板計算機芯片比重5%至10%，無線通信及功能手機芯片比重也分別為5%至10%。

　　聯(lián)發(fā)科去年智能手機芯片出貨超過3.5億套，年增逾5成，全球平均每3只手機中便有1只用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　聯(lián)發(fā)科表示，去年深耕LTE市場，4G新產(chǎn)品開發(fā)快速，1年內(nèi)即完成從入門級到主流到高階市場的產(chǎn)品布局，LTE芯片出貨超過3000萬套，平板計算機芯片出貨逾4000萬套。

　　聯(lián)發(fā)科對今年營運展望依然樂觀，總經(jīng)理謝清江于日前法說會中說，今年智能手機芯片出貨量可望達4.5億套，LTE芯片出貨將倍增至1.5億套，平板計算機芯片出貨將逾5000萬套，整體營收將年增1至2成。

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