三星電子通過持續(xù)不斷的創(chuàng)新和探索，憑借在智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、LTE通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體和LED解決方案等領(lǐng)域的深厚積累，正在引領(lǐng)全球的智能化發(fā)展。近日，三星電子宣布已開始量產(chǎn)全球首款20納米8Gb DDR4企業(yè)級服務(wù)器用DRAM。今年下半年適用于DDR4的服務(wù)器中央處理器已經(jīng)上市，此時(shí)量產(chǎn)該款DRAM產(chǎn)品將推動高端服務(wù)器市場從DDR3向DDR4的轉(zhuǎn)換。

　　基于20納米8Gb DDR4的服務(wù)器用DDR4內(nèi)存模塊，與基于DDR3的模塊相比，數(shù)據(jù)傳送速度提升了約30%，實(shí)現(xiàn)了2400Mbps的超高性能。同時(shí)，相對于DDR3模塊的1.5伏工作電壓，新產(chǎn)品只需1.2伏電壓，因而耗電量也更低。

　　此外，如果只基于現(xiàn)有的4Gb DRAM，最多只能生產(chǎn)出容量為64GB的內(nèi)存模塊。然而如果結(jié)合此次推出的8Gb DRAM和今年8月三星電子全球首先投入量產(chǎn)的硅通孔封裝技術(shù)，那么則可以生產(chǎn)出最大容量為128GB的內(nèi)存模塊，從而進(jìn)一步推動高密度DRAM市場的發(fā)展。此次推出的20納米8Gb DDR4 DRAM滿足了推動下一代企業(yè)級服務(wù)器市場發(fā)展所需的三大要素，即高性能、高密度和高節(jié)能。

　　三星電子在今年3月成功量產(chǎn)全球首款20納米PC用DRAM之后，至今仍是業(yè)內(nèi)唯一一個(gè)有能力量產(chǎn)20納米DRAM的企業(yè)。此后，三星電子繼而在今年9月推出20納米移動DRAM，加之此次推出的20納米服務(wù)器用DRAM，三星已經(jīng)構(gòu)建了足以引領(lǐng)“20納米DRAM新紀(jì)元”的完整的產(chǎn)品線。

　　今后，通過把生產(chǎn)效率高的4Gb產(chǎn)品用于PC，封裝小且芯片堆疊層數(shù)少的6Gb產(chǎn)品用于移動設(shè)備，大容量的8Gb產(chǎn)品用于服務(wù)器，三星電子將會根據(jù)用途對各種容量的DRAM產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化組合，以差別化的產(chǎn)品戰(zhàn)略引領(lǐng)DRAM市場的發(fā)展。（和利）