在將低級(jí)的服務(wù)器業(yè)務(wù)以23億美元價(jià)格賣給中國(guó)聯(lián)想后，IBM公司日前發(fā)表聲明，同意支付給格羅方德（Globalfoundries）公司15億美元，把旗下虧損連連的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)脫手給格羅方德，格羅方德也從IBM取得半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力。目前尚不知曉與IBM有密切合作關(guān)系的中國(guó)企業(yè)是否會(huì)受到影響。

　　脫手半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

　　在15億美元的交易總額中，IBM將支付13億美元現(xiàn)金，分3年給付完畢，營(yíng)運(yùn)資金抵銷2億美元。未來(lái)10年格羅方德將獨(dú)家供應(yīng)IBM專用的Power處理器，格羅方德將能使用IBM這方面的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

　　據(jù)悉，雙方合作內(nèi)容不僅包括收購(gòu)晶片廠、接收所有技術(shù)團(tuán)隊(duì)及員工、為IBM代工處理器等，雙方還宣布，IBM未來(lái)5年將投入30億美元研發(fā)基礎(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)，研發(fā)成果及矽技術(shù)等，并同步轉(zhuǎn)移給格羅方德，格羅方德將成為全球擁有最先進(jìn)半導(dǎo)體矽技術(shù)的晶片代工廠。

　　半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)占IBM整體營(yíng)收不到2%，但該部門每年虧損最多曾達(dá)到15億美元，今年上半年虧損4億美元，去年全年虧損7億美元。因此決定壯士斷腕。IBM第3季度財(cái)報(bào)中將為出脫半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，預(yù)先提列47億美元的費(fèi)用。

　　格羅方德最感興趣的是能夠取得IBM的工程師及知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而非制造設(shè)施。但I(xiàn)BM將保留與系統(tǒng)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不過(guò)技術(shù)授權(quán)費(fèi)用將遞減。

　　IBM仍繼續(xù)投資半導(dǎo)體，掌控自用芯片設(shè)計(jì)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

　　格羅方德功力大增

　　IBM是全球少數(shù)砸重金投資最新一代硅晶科技先進(jìn)技術(shù)的企業(yè)之一，分析師們贊譽(yù)IBM部分先進(jìn)技術(shù)已超越對(duì)手英特爾的領(lǐng)先地位，因此此次出脫消息令市場(chǎng)驚訝。今年2月IBM剛釋放擬出售半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)消息時(shí)，業(yè)界強(qiáng)力呼吁中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)接盤，比如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知名分析師顧文軍曾在其博客中撰文強(qiáng)烈建議華為考慮收購(gòu)。

　　而此次與IBM的交易，將令格羅方德功力大增。業(yè)界人士認(rèn)為，全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司——臺(tái)灣積體電路制造公司（簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）眼中的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，原本只有三星及英特爾，但未來(lái)若臺(tái)灣聯(lián)電又與格羅方德及三星建立深度合作關(guān)系，臺(tái)積電恐得再投入更多資源研發(fā)，拉開與競(jìng)爭(zhēng)者的技術(shù)差距，才能以寡擊眾對(duì)抗三國(guó)聯(lián)軍。

　　格羅方德及三星均是IBM主導(dǎo)的通用平臺(tái)（Common Platform）成員之一，今年4月雙方還簽署14納米合作協(xié)議，讓客戶訂單可以在雙方晶片廠可以無(wú)縫接軌般自由投片。此外，格羅方德、三星、聯(lián)電也已決定共同合作開發(fā)10納米技術(shù)，預(yù)計(jì)2016年進(jìn)入試產(chǎn)階段。