繼6月份設立新昇半導體公司承擔300毫米半導體硅片項目后，上海新陽今日披露了為該項目“定制”的定增方案。公告顯示，公司擬向不超過5名投資者非公開發(fā)行股份，募集資金總額不超過3億元，擬以對上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。該項目投資總額18億元，建設期兩年，達產(chǎn)后可實現(xiàn)300mm半導體硅片產(chǎn)能15萬片/月，項目投入營運后預計可實現(xiàn)年均銷售收入12.5億元。

　　據(jù)介紹，300毫米半導體硅片是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，長期以來一直依賴進口，從國家發(fā)展戰(zhàn)略和安全戰(zhàn)略上考慮，都必須盡快填補這一空白。300毫米半導體硅片是我國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展中亟待解決、對提升全行業(yè)技術能級起支撐作用并具有很大產(chǎn)業(yè)化前景的關鍵技術和核心技術，具有舉足輕重的全局性影響力。

　　從市場前景來看，目前300mm硅片是市場的主流，市場占有率已經(jīng)達到70%，而200mm產(chǎn)品則已經(jīng)過了鼎盛期。根據(jù)SEMI發(fā)布的半導體材料市場信息，2013年全球全年硅片材料市場消耗約100億平方英寸，其中300mm約占70%，折合12吋硅片月消耗量為516萬片。國內(nèi)2013年300mm晶圓產(chǎn)能接近25萬片，對300mm硅片的需求量約30萬片。按照國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃目標，到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到1萬億元，平均增長幅度為20%，對集成電路硅片的需求可能要大于20%的增長幅度，那么到2017年國內(nèi)對300mm集成電路硅片需求量將突破60萬片，到2020年將超過100萬片。

　　上海新陽表示，本次募投項目致力于在我國建設300毫米半導體硅片生產(chǎn)基地，實現(xiàn)300毫米半導體硅片的國產(chǎn)化，同時發(fā)展200毫米拋光硅片生產(chǎn)能力，充分滿足我國極大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求。本項目產(chǎn)品能夠填補國內(nèi)空白，保證國內(nèi)硅片供應的安全性及產(chǎn)業(yè)鏈的完整和穩(wěn)定性。本項目高起點開展高品質硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，建成國際先進水平的國家級300毫米硅片產(chǎn)業(yè)化、創(chuàng)新研究和開發(fā)基地，將發(fā)揮巨大的社會效益。