漢高開發(fā)新一代覆晶技術(shù)解決方案

　　本報(bào)訊 （李 恩）近日獲悉，為了擴(kuò)展其市場(chǎng)領(lǐng)先的底部填充劑產(chǎn)品系列，漢高電子集團(tuán)開發(fā)了一種新型非導(dǎo)電底部填充材料LOCTITE ECCOBOND NCP 5209。該材料能提供全面的底部填充保護(hù)，克服了傳統(tǒng)底部填充材料在小間距覆晶結(jié)構(gòu)所面臨的難題。

　　“對(duì)更高功能小型化設(shè)備的需求，促使封裝專業(yè)人員轉(zhuǎn)向細(xì)間距覆晶設(shè)計(jì)。”漢高電子集團(tuán)全球半導(dǎo)體液體產(chǎn)品經(jīng)理Matt Hayward解釋說(shuō)。“為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)轉(zhuǎn)變，新型覆晶凸塊技術(shù)(如銅柱)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，這是由于銅柱技術(shù)更適合與超細(xì)間距并具有更好的連接性能。事實(shí)情況是，只有NCP才能夠提供此類緊湊空間所要求的保護(hù)?！?/p>

　　對(duì)于間距小于100微米、間隙小于40微米的產(chǎn)品，傳統(tǒng)的底部填充劑難以勝任。由于毛細(xì)作用受間隙距離和間隙內(nèi)真空作用的驅(qū)動(dòng)，新型的覆晶結(jié)構(gòu)(如銅柱)限制了傳統(tǒng)底部填充材料在高密度空間內(nèi)的流動(dòng)能力，從而降低了可靠性。為了克服這些問(wèn)題，許多封裝專業(yè)人員轉(zhuǎn)向利用NCP材料進(jìn)行熱壓黏接。

　　LOCTITE ECCOBOND NCP 5209預(yù)先涂于基板上，一步實(shí)現(xiàn)凸塊保護(hù)和焊接。這種新型底部填充劑為銅柱凸塊和OSP基板設(shè)計(jì)，為間距小于100微米、間隙小于40微米的產(chǎn)品提供了出色的凸塊加固和保護(hù)。FP5209具有良好點(diǎn)膠性能，在70℃下具有長(zhǎng)達(dá)兩小時(shí)的工作壽命，提供了動(dòng)態(tài)制造環(huán)境所需要的靈活性。

　　就可靠性而言，LOCTITE ECCOBOND NCP 5209同樣令人印象深刻，測(cè)試結(jié)果證明了其長(zhǎng)期應(yīng)用穩(wěn)定性。該材料已經(jīng)通過(guò)了MSL3測(cè)試，能夠耐受1000個(gè)周期的熱循環(huán)，在150℃高溫下能夠存儲(chǔ)1000小時(shí)。

　　Hayward也說(shuō)道：“我們明白不同應(yīng)用之間的細(xì)微差異，了解獲取成功對(duì)每種和定制底部填充劑化學(xué)組成的要求。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209是在10余年的NCP專業(yè)設(shè)計(jì)知識(shí)基礎(chǔ)上開發(fā)的。我們知道銅柱覆晶的保護(hù)復(fù)雜性，使用這種材料即可解決問(wèn)題。”